Testing av mekanisk påkjenning på solcelle

Abstract

Solenergi industrien er den raskest voksende fornybar energi-sektoren over hele verden; reduksjon av silisium wafer tykkelse uten å øke wafer styrke kan føre til en høy brudd-prosent under påfølgende håndtering og prosessings skritt. Sprekkdannelse i solceller har blitt en av dem viktigste årsakene til solcelle svikt og avvisning. Derfor er det viktig å vurdere den mekaniske styrken av solceller. [21] Formålet med dette prosjektet er å forstå den mekaniske oppførselen til silisium solceller. En deloppgave var å teste silisium solceller og wafer ved en tre punkts bøye test maskin, det er to typer tester som ble gjennomført: brudd-test og syklus-test, testene gir informasjon om brudd og bøye-stryke av cellene. På grunn av de skjebnesvangre feilene, for eksempel små sprekker som ligger innenfor wafer overflaten og finger avbrytelse som ikke kan visuelt observeres i bildet som er tatt av en typisk CCD IR kamera. For å fremheve de indre og ytre feilene som reduserer konvensjon effektiviteten av silisium solcelle etter brudd og syklus test, ble prøvene tatt av elektroluminescens (EL) avbildningsteknikk. Til slutt brukte vi scannig mikroskop får se utmattings over flate av solcelle og wafer.